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DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名※的中国本地工程师以及超过1000名※的国际研发人员全力提供客户支持（※数据
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
未来智库. 2023-03-02 08:33 发布于 安徽 财经领域创作者. +. （报告出品方：华创证券） 一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头. （一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善. 日本迪思科株式会
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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
解决方案. 近年，随着在移动电话等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日益受到市场的瞩目
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英格斯(上海)研磨技术有限公司
ABOUT. Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产商发展成为今日全球研磨/抛光行业的先驱。. 公司的发展方向从未改变：在超精细研磨/抛光市场上不断树立业界的最高
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日东 背面研磨 - Nitto
2023年12月4日 【产品技术支持中心】 华东区域： 021-57745720 （8:45～17:15） 华南区域： 0755-88641173 （8:45～17:30） 华北区域： 010-85997468-121 （8:45～17:30）
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半导体制造装置 EBARA CORPORATION
半导体制造装置. Other language. 什么是半导体制造装置. 半导体技术为日常不可或缺的多样化设备提供支持，如计算机、智能手机、家电产品、车辆、医疗器械等。 在日益走向精
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哈迈机械商贸（上海）有限公司
2015年1月8日 哈迈机械商贸（上海）有限公司（HAMAI）于2012年成立，是由日本浜井产业株式会社注资成立的独立法人公司。哈迈机械商贸（上海）有限公司前身为浜井产业株式会社驻上海办事处（2002年成立），
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晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启 ...
深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ...
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TOP 15半导体设备厂商排名出炉，日本企业占了半壁
2019年3月19日 在半导体厂商Top15中，日本企业占了7家，而且其增长率都超过了业界平均增长率（15.5%），而4家美国企业的增长率都是平均水平以下，形成了鲜明的对比。. 排名第6的爱德万测试，由于受到存储半导
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冈本磨床有限公司
日本株式会社冈本工作机械制作所（OKAMOTO）成立于1935年6月，注册资本金为48.8亿日元，拥有员工总计约2000人。公司致力于向先进市场提供最新的技术，是世界上最大的一家综合磨床生产商和世界上唯一一家可以提供磨削整体解决方案的磨床制造商。
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
2022年7月24日 DISCO：世界级封测设备巨头. DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯 ...
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头. （一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善. 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。. 公司产品 ...
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MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体
2024年3月27日 MCF中标复旦大学晶片研磨机采购项目 MCF凭借优秀产品成功中标“复旦大学晶片研磨机采购”项目！ MCF研发制造的系列产品在磨抛领域具有独有的技术先进性，将业内最前沿的技术应用于半导体材料的研磨，抛光和化学机械抛光（CMP）。
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浅谈半导体材料的研磨抛光 - 北京国瑞升
2022年7月1日 一、半导体的发展半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体一般分为两类，元素半导体和化合物半导体，即在元素周期表的位置是4族的元素半导体和2族与6族的化合物所得。半导体还可以根据组成元素数量不同分为双元素化合物半导体、三元素化合物半导体，即通常意义上的第 ...
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全球及中国半导体晶圆研磨机行业研究及十四五规划分析报告
2022年4月24日 本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体晶圆研磨机的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。. 重点分析全球主要地区半导体晶圆研磨机的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2017-2021年，预测数据2022-2028年。. 本文同时着重分析半
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Home-SPEEDFAM
针对国外製造的中古半导体，LED，太阳能，光电，光学等机械设备，进行 OVERHAUL, RETROFITTING 等服务。 人力招募 国际化战略的佈局， 让员工在工作中得到适度的挑战， 进而发展自己的潜能，从中拔擢有才能者独当一面。
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半导体硅片倒角机与研磨机竞争格局 - 行业研究数据 - 小牛行研
2023年7月17日 日本 浜井 公司成立于1938年，主要产品包括研磨机、抛光机、滚齿机、双面铣床等。 3.50 美国Lapmaster公司成立于1948年，主要产品包括研磨机、精磨机、地光机、球面研磨机、贯穿式单面进给磨 Wolters削、孔珩磨机和工具、光学抛光机、专用机器、金
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日本半导体产业投资机会研究：关注三大机会
2023年12月20日 日本半导体设备板块年初至今（截至 12 月 14 日）总市值上涨 58.0%，超过费城半导体指数的 55.2%。. 主要由于：1）市场预期半 导体周期触底回升，企业业绩有望改善；2）生成式 AI 需求高涨情况下，先进封装产能加 速扩充，日本作为全球半导体前后道
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半导体研磨机械-硅片研磨机床厂家 - 知乎
2021年12月31日 半导体研磨机械-硅片研磨机床厂家. 有很多研磨机设备只能研磨普通常规的工件，而我们的双面研磨机设备能研磨各种半导体及光学类工件，如硅片、蓝宝石、水晶片等，是既能抛光又能研磨的数控设备，需要的厂家抓紧联系哦！. 半导体研磨机械原理：. 精密
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DISCO HI-TEC CHINA
2022.12.02. 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业. 2022.4.20. 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况. 2021.1.8. 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的 ...
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冈本OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机
设备特点. GNX300B拥有BG研磨专利技术。. 日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖. 主轴机械精度可调. 冈本自产铸金一体化结构，不易老化. 润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损. 适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm. 可 ...
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日本半导体出口禁令波及中国 国产设备迎机遇-经济观察网
2023年6月3日 经济观察报 记者 沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。 时间还剩下两个月。 5月31日，一位国内晶圆厂人士对记者称，很多晶圆厂人士直到这次禁令才恍然意识到日系设备也藏着巨大风险。
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半导体行业专题研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体 ...
2023年3月2日 半导体行业专题研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势。 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。 日本DISCO成立于1937年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导...
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投资日本的风终究刮到了半导体_澎湃号媒体_澎湃新闻-The ...
2024年1月18日 根据SEMI，2021年Disco在全球半导体切割机及研磨机市场的份额分别为73%/82% ，占据领导地位。日本半导体或存三大投资机会 野村东方国际证券在近期报告中表示，2023年日本股市持续走强，其强劲表现主要得益于日本经济逐渐走出通缩；企业治理 ...
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投资日本的风终究刮到了半导体_澎湃号媒体_澎湃新闻-The ...
2024年1月17日 在产能扩张、新晶圆厂项目以及前道和后道对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备销售额有望创历史新高，届时销售额达到1241亿美元，同比增长17.87%。. 原标题：《投资日本的风终究刮到了半导体》. 阅读原文. 本文为澎湃号作者或
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