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    产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻

    2022年12月15日  今年11月,上机数控在官微表示,公司在碳化硅切割领域取得了较大突破,自行研发的碳化硅切片设备获得成功,开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。

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    碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,碳化硅衬底切片设备 ...

    2023年4月26日  优势:1)高性能:碳化硅相比硅有四大优势:大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场,做成的器件对应有四高性能:高功率、高频率、高温和高电压

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    碳化硅设备行业深度报告: S i C 东风已来,关注衬底与外延 ...

    2023年9月14日  碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市

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    机械设备行业周报:关注碳化硅设备国产化突破和加速 ...

    2023年2月27日  碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比,碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力

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    行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...

    2023年2月26日  碳化硅产业资本开支加速,供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致,但部分工艺段使

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    碳化硅设备行业深度报告:SiC东风已来,关注衬底与外延 ...

    2023年10月20日  碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC功率

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    碳化硅设备进展如何?晶盛机电等4家企业回应-电子工程专辑

    2023年5月10日  Source:晶盛机电. 高测股份:已推出8英寸碳化硅衬底金刚线切片机样机. 1月30日,高测股份发布投资者关系活动记录表时表示,碳化硅衬底除了切割以外,后道

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    多达数十家,SiC关键设备企业图谱 - 知乎

    2024年2月18日  生产设备决定产能上限,国产设备决定供应链安全。碳化硅产业在国内的发展,绕不开国产设备企业的发力。而谁能率先获得突破,谁就有望在未来的碳化硅市场获得更高的市场地位,碳化硅设备企业也将得到重新排序评估。来源于集邦化合物半导体,作

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    2025市场达200亿,碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...

    2023年11月30日  2025市场达200亿,碳化硅关键设备企业迎历史机遇. 近年来,新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应用领域成为功率半导体产业的持续增长点,SiC MOSFET 和 IGBT 等功率半导体获得了前所未有的关注。. 在全球碳化硅功率市场高景气的背景下,供应 ...

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    产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”sic材料 ...

    2022年12月15日  产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”. 爱集微. 2022-12-15 19:16 福建. 4. 集微网报道,2022年以来,受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响,半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。. 值得一提的是,虽然半导体

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    碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产替代有 ...

    2022年3月2日  切片机:碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似,但因为碳化硅属于硬质材料(莫 氏硬度达 9.5,除金刚石以外世界上第二硬的材料),切割难度非常大,切一刀可能 需几百个小时,对系统设备的稳定性很高,国内设备很难满足这个要求。

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    碳化硅设备行业深度报告:SiC东风已来76页(附下载) - 知乎

    2024年1月8日  碳化硅设备行业深度报告:SiC东风已来76页(附下载). 报告自由. 最新行业报告库. SiC行业概况:第三代半导体材料性能优越,新能源车等场景带动SiC放量。. 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源

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    迈向半导体 碳化硅设备龙头,设备 零部件协同布局铸造高壁垒

    2023年7月14日  面,公司8英寸单片式碳化硅外延设备、6英寸双片式碳化硅外延设备技术处国际领先水平。 3)半导体零部件:上游延伸零部件业务,平台化布局空间打开。公司向上游延伸坩锅、金刚 线、阀门、管接头、磁流体等半导体零部件业务,有望进入加速成长期。

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    半导体设备用碳化硅零部件行业市场情况分析 - 知乎

    2024年2月20日  CVD 碳化硅零部件被广泛应用于刻蚀设备、MOCVD 设备、Si 外延设备和 SiC 外延设备、快速热处理设备等领域。 2)CVD 碳化硅零部件全球市场规模 根据 QY Research 数据统计及预测,2022 年全球 CVD 碳化硅零部件市场规模达到 8.13 亿美元,预计 2028 年将达到 14.32 亿美元,年复合增长率(CAGR)为 9.89%。

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    机械设备 工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好 - East ...

    2023年2月12日  碳化硅厂商扩产下,碳化硅切 磨抛设备国产替代空间广阔。2020 年以来,碳化硅衬底外延厂商积极扩产。据 CSA Research不完全统计,截至2022年6月,碳化硅衬底外延厂商共有新增拟 建项目计划28个,涉及投资总额达264.5亿元;另有11个项目已经建成

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    英罗唯森:开启碳化硅设备先河_澎湃号媒体_澎湃新闻-The ...

    2021年1月15日  英罗唯森:开启碳化硅设备先河. 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商,为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品,满足其防腐蚀要求。. 同时该公司还是碳化硅换热器国家行业

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    第三代半导体持续高成长 半导体设备商率先受益碳化硅_新浪 ...

    2024年3月25日  国产碳化硅设备进展“喜人”. 以碳化硅为代表的第三代半导体的快速崛起,正在成为我国8英寸半导体设备商的新机遇。. 在展会上,碳化硅长晶炉 ...

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    碳化硅外延设备技术研究 - 百度学术

    摘要: 碳化硅外延技术是采用化学气相沉积设备在N型4H-SiC衬底上进行同质外延生长,而外延生长设备所具有的温度场和气流场的状态决定了外延生长的成膜质量.文章以水平热壁技术路线为例,通过对反应腔室的温度场和气流场进行研究,获得最优的反应腔室结构;并通过对外延工艺的研究,获得优异的 ...

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    开源证券:产业资本开支加速 助力国产碳化硅设备厂商突围 ...

    2023年2月27日  碳化硅产业资本开支加速,供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围. 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致,但部分 ...

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    又一半导体设备实现国产出货!碳化硅未来需求带来设备放量

    2023年6月15日  碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致,但部分工艺段使用专用设备,部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理,目前长晶设备已基本实现国产化,其他各工艺环节设备国产化率在0%-20%之间。

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    机械设备行业周报:关注碳化硅设备国产化突破和加速

    2023年2月27日  供给侧进展:供给紧张加速扩产,设备决定产能上限根据三安集成官网,保守估计到2025 年,新能源汽车碳化硅功率器件用量约219万片6 寸碳化硅晶圆。 而2025 年的全球碳化硅产能仅有242 万片,其中约有60%可投入新能源汽车生产。

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    产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”sic长晶炉 ...

    2022年12月15日  产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”,碳化硅,半导体,sic,长晶炉,半导体材料,材料 集微网报道,2022年以来,受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响,半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。

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    开源证券-机械设备行业周报:关注碳化硅设备国产化突破和 ...

    机械设备机械设备2023年02月26日投资评级:看好(维持)行业走势图数据来源:聚源《核电设备迎景气周期,ChatGPT开启机器人新纪元—行业周报》-2023.2.19《工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好—行业周报》-2023.2.12《制造业基础核心部件、底层软件

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    碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,碳化硅衬底切片设备 ...

    2023年4月26日  碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,碳化硅衬底切片设备加速国产化。 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势,晶体生长和切割是产业化瓶颈。 优势:1)高性能:碳化硅相比硅有四大优势:大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场,做成的器件对应有四高性能:高功率、高频率、高温 ...

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    碳化硅设备:2024 SIC开启放量 加速设备国产化替代 - 新浪财经

    2024年1月16日  投资建议 近期,随着多款搭载800V平台的车型发布,以及头部材料厂商扩产计划超预期,碳化硅产业链迎来频繁催化。我们认为,需求端新能源车+光伏上量与供给端良率突破或于2024 年迎来共振,碳化硅有望迎接大规模放量;国内厂商产能规划亦积极,提升了设备国产化需求,建议关注价值量占比 ...

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    电科装备发布8英寸碳化硅外延设备-CSIA :中国半导体行业协会

    6月30日,在2023上海国际半导体展览会(SEMICON China)上,中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。. 电科装备总经理王平向《中国电子报》记者介绍,此次电科装备发布的8英寸碳化硅 ...

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